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半导体设备迎双重利好:海外市场强势回暖叠加国产替代加速 行业景气度持续向好

作者:admin 发布时间:2026-11-13 21:14:38

半导体设备迎双重利好:海外市场强势回暖叠加国产替代加速 行业景气度持续向好

半导体设备订单排到明年、马斯克新厂剑指三星产能——A股芯片板块迎多重催化

A股市场11月10日走出集体上扬行情,沪指微涨0.08%收报3663.72点,深证成指上涨0.86%至11241.54点,创业板指表现最强涨1.46%报2494.40点。沪深京三市合计成交1.52万亿元,较前一日放量222亿元。逾4300只个股收红,近百股触及涨停,影视院线、传媒、游戏、机器人、消费电子、半导体等板块领涨,煤炭与航运港口则逆势走弱。

在这轮反弹中,半导体板块成为市场关注焦点。背后的驱动因素,既有海外情绪修复,也有国内产业订单实打实的增长。

美股芯片股强势反弹,算力悲观预期出现纠偏

美东时间11月9日,费城半导体指数单日飙升6.85%,AMD大涨13.3%,博通涨8.8%,尽管英伟达当天收跌,但指数其余成分股几乎全线走高。海外算力产业链的市场情绪明显回暖。

这轮反弹的逻辑并不复杂。一方面,油价回落缓解了通胀担忧,为风险资产提供了喘息空间;另一方面,大摩与瑞银均在近期研判中指出,前一周AI板块的抛售属于过度反应,市场对数据中心遭遇极端监管的担忧被放大,实际风险并不高。审批层面的约束或许会调整建设节奏,但不能直接等同于需求消失。在集中交易完"约束"利空之后,订单和盈利的真实情况值得重新审视。

马斯克旗下Terafab亮出惊人产能规划

如果说美股反弹是情绪层面的修复,那么马斯克在半导体领域的新动作则是产业层面的重磅信号。

据报道,马斯克旗下半导体合资企业Terafab已向设备供应商披露了一份雄心勃勃的计划:到2032年实现月产100万片晶圆,其中70万片用于存储芯片、30万片用于逻辑芯片。仅就存储部分而言,这一数字与三星目前DRAM月产能65万至70万片晶圆的水平相当。Terafab尚处于起步阶段,能否在大约六年内追平三星现有规模,将成为行业格局演变的重要变量。

国产设备企业订单饱满,部分排产已至明年

与海外巨头的布局相呼应,国内半导体设备企业的订单数据同样亮眼。

11月2日,中微公司在投资者关系活动记录中披露,其2026年新签订单量和增速均创历史新高,线上股票交易全年在手订单充裕。盛美上海截至9月29日的在手订单总金额达170.73亿元,同比增长88.2%。东威科技相关负责人向媒体表示,公司目前订单饱和,设备订单已经排到明年。

多家券商对这一现象给出了解读。中国银河认为,国内存储厂扩产将是拉动设备厂商下一轮出货的核心驱动力,半导体设备板块经过前期调整后估值已处于低位,海外AI叙事的波动反而凸显了国产链的确定性。兴业证券则判断,随着设备搬入和产线建设持续推进,下一轮设备框架协议及批量订单有望近期落地,叠加后续扩产规划存在上修可能,国产设备订单增长的二阶导有望持续向上。

机构密集看好:国产算力与先进封装成关键方向

多家券商在近期研报中不约而同地将目光投向国产替代与自主可控。

广发证券指出,美国中期选举结果落地后,民主党对AI趋严监管的可能性上升,叠加美国算力建设成本承压,中国在制造与部署环节的优势进一步凸显。随着国产算力需求增长,GPU、交换机芯片及存储芯片有望加速替代;先进制程受限的背景下,先进封装的重要性提升,3D堆叠等技术有望推动国产算力系统性能突破。

招商证券的判断更为具体:近期半导体板块调整主要来自筹码和风险偏好层面的扰动,行业基本面仍在向好。AI算力芯片及国产化放量有望继续提速,端侧SoC需求在成本压力边际缓解后将修复,AI需求外溢还将带动模拟、功率等成熟制程板块改善。国内存储与先进逻辑的持续扩产、工艺升级,将推动设备和零部件国产替代,材料需求也将随产能爬坡稳步增长。

天风证券给出了更长周期的展望——AI基础设施投资持续向晶圆制造环节传导,半导体设备需求景气度或延续至2027—2028年,先进制程相关设备及关键零部件需求同步增长。中原证券则引用SEMI数据指出,2026年全球半导体设备销售额预计达1659亿美元,同比增长23.2%,2028年将达到2295亿美元,存储相关设备支出有望持续加速扩张。

从美股情绪回暖到马斯克新厂规划,从国产设备订单创新高到券商密集发声,半导体产业正处于多重因素交织的窗口期。不过需要提醒的是,市场有风险,投资需谨慎,本文不构成任何投资建议。